台灣友达入股日本M.Setek 欲2年内取得5成以上股份
台灣友达6月22日颁布规划加入日本多晶硅暨硅晶圆厂M.Setek的現金增資规划，成為台資第1家具有產出实绩的多晶硅厂，友达暗示总投資额达1.25亿美元后，可获得M.Setek跨越5成股分。市場传出，友达规划2年内到达该方针。市場预估，透過量晶硅的结构，友达结晶硅太阳能范畴的垂直整合结构可望加快脚步。至于友达初度加入現增取很多少M.Setek股分？及多久后可到达5成以上股分？友达讲话人暗示，今朝手中无相干获得股分的数据，會渐渐投資积累达1.25亿美元，也没有预設多久時候内获得M.Setek 5成以上股分。
市場传出，友达规划2年内到达渐渐获得M.Setek 5成以上瘦身產品推薦,股分方针。只是，单M.Setek多晶硅2厂的总建构本錢即达4亿美元，友达1.25亿美元即要获得一半股分？实在讓市場若明若暗，今朝募股规划主控权是落在友达？或M.Setek？有待进一步察看。友达诠释，M.Setek自己已有部门資金投入2厂，除友达資金外、M.Setek将来也會透過友达获得外部融資，這是友达得以获聚左旋乳酸,得過半股分的主因。
M.Setek因遭到金融风暴影响，使得日本银行資金假貸缩手，致使正在扩建中的多晶硅2厂面对紧张資金缺口，才會被迫引进新資金入股，据领會，前去M.Setek洽商的台灣厂商也不但只有友达1家，只是最后由友达出线。
达切入多晶硅料源后，将會加快垂直整合的结构，特别挑了財產链赢利最高的头和尾结构，在料源上局有了着后进、终端體系真個整合结构更不容隱形牙套,延迟，特别台灣再生能源条例經由過程及2010年包含美國、日本等市場皆因有新补贴将要施行，恰是這些資金雄厚的團體大肆切入的最好機會。
综观今朝台資所具有的多晶硅厂，包含茂迪转投資的AE Polysilicon预估第4季投產、台聚转投資的马来西亚举世半导體日前公然指出，因技能待冲破、油價下跌等問题，斟酌暂缓跨足太阳能上遊多晶硅財產，包含福聚、科冠等今朝仍在第早期建厂中，友达获得M.Setek股权反成為台資中第1家具有現实產出的多晶硅厂。
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